怎樣在AMB陶瓷銅覆板上均勻塗覆印刷漿料？

現在（zài）AMB陶瓷銅覆板在電子產品（pǐn）製造（zào）中得到了廣泛應用，同時也伴隨厚膜印刷機的不斷發展和完善。
AMB陶瓷覆銅板具有導熱係數高、銅層結合度強的優點。主要用於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路板、傳感器、電容器和電阻（zǔ）器等等。
AMB技術指什麽呢？
是指采用厚膜絲網印刷（shuā）方法，在陶瓷基板表麵印刷活性釺焊（hàn）材料的活性金屬釺焊（hàn）技術。對焊（hàn）接材料絲網印（yìn）刷要求極高，如果精（jīng）度不夠（gòu）就會出現不（bú）均勻等（děng）問題和影響工藝後續（xù）等問題。所以要選擇一（yī）台能解決高精度印刷、穩定的、智能的厚膜印（yìn）刷機。
以下是我們為江蘇一家客戶做（zuò）的AMB絲網印刷的案（àn）例，我們可以為客戶提供（gòng）免費打樣，同時提供設計印刷（shuā）工藝的解決方案。